芯片工艺工程师

（一）学历要求

硕士及以上

（二）工作职责

1.负责高功率、高可靠性产品芯片工艺的开发；

2.优化现有芯片产品结构；

3.优化工艺流程，解决生产现场存在的工艺、技术问题，提高产品良率；

4.检查各工序的工艺执行并做好记录，对现有生产技术进行必要的研究并提出改进建议；

5.合理降低芯片工艺成本；

6.撰写作业指导书及检验标准等工艺文件；

7.负责完成产品的试产报告、工艺分析报告、项目进展报告等；

（三）能力要求

1.微电子、凝聚态物理、半导体光电子等相关专业；

2.有半导体器件物理、激光原理、半导体激光器等专业基础者优先考虑；

3.熟悉光刻、刻蚀、金属化、磨抛、PVD设备工艺者优先考虑；

（四）招聘人员及方式

1.招聘5-10人

2.应聘者通过前程无忧、智联招聘或者邮箱投递简历；

3.初选合格者将电话或E-mail通知本人参加面试；

4.面试合格者需提供：学历、学位证书复印件、身份证和户口本等相关证明材料；

5.通过面试者到区级以上医院进行体检，体检合格者将被录用。

（五）相关待遇

1.具有博士学历者可以进入本单位的博士后工作站，工作站以联合招收的形式引进博士后，联合的流动站为中国科学院半导体研究   所。博士后待遇优厚，能为公司带来经济效益的业绩突出者将有丰厚的课题绩效和年终奖金；

2.在站期间，团队研究方向有助于其申请国家、省市各类项目以及博士后基金；

3.业绩突出者，博士后出站后可优先留司工作;

4.博士后出站后，解决北京市户口(含配偶、子女)。

（六）联系方式

联系人：肖月新

电子邮箱：xiaoyx@htoe.com.cn

联系电话：010-60769865-602